전착도장(Electro-deposition coating)은 전착용 수용성 도료 용액중에 피도물을 양극 또는 음극으로 하여 침적시키고, 피도물과 그 대극 사이에 직류 전류를 통하여 피도물 표면에 전기적으로 도막을 석출시키는 도장 방법으로서, 전기 영동 도장, 전영도장, ED 도장이라고 하며, Electro Coating, Electro-Phoretic Coating, Electrophoretic-Deposition Coating 등 으로도 불리워진다.

전해질 용액 중에 직류전류를 통하면 양극과 음극에서 각각 방전하여 화학분해 가 일어나는데 이러한 현상을 전기 분해라 한다. 전착도장의 경우에도 이러한 전기 분해가 일어나 양극과 음극에서 각각 이온을 방출하게 된다.

전해질 용액 속에서 콜로이드 상태로 분산된 입자에 전장을 주면 분산질의 해 리, 이온의 흡착 등에 의해 전하를 가지게 되기 때문에 반대 전하를 띤 전극을 향하여 운동한다. 이러한 운동을 영동(Migration)이라 하며, 이러한 현상을 전기 영동이라 한다. 전착도장의 경우에도 도료의 수지 성분이 안료입자를 둘러싸고 콜로이드 상태 로 분산되어 있으며 전기 이중층(Stern 층)을 이루고 있기 때문에 전장을 주면 그 대극을 향하여 이동하게 된다.

양극과 음극으로 이동한 입자가 각각 반응하여 분자 상태로 석출하게 되는데, 이 러한 현상을 전기 석출이라 한다. 전착도장에 있어서는 가장 중요한 반응이며, 도 료 입자가 피도물 표면에서 전기적으로 석출하게 된다.

물을 다공질판으로 분리한 후 각각에 전극을 설치하고 전위차를 주면 물이 그 전 위차에 의해 다공질판을 통하여 이동하게 되어 두 액면 사이의 높이가 다르게 된다. 이러한 현상을 전기침투라 하며 이는 음이온보다 양이온이 쉽게 다공질판을 통과하 기 떄문이다. 전착도장에 있어서도 전기석출로 인해 형성된 전착도막이 다공질과 같이 작용하여 탈수현상이 일어나게 된다. 즉, 전착도막속에 남아 있는 물이 전착 도막을 뚫고 용액속으로 방출하게 되며, 이로 인하여 전착도장에서는 전착 후 세팅 등이 필요 없게 된다.